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云晖案例 | 云晖资本作为硬科技赋能者,再次投资壁仞科技

作者: 2020.08.18 浏览( 560)
2020818日,云晖资本已投公司壁仞科技宣布完成由高瓴创投领投的Pre-B轮融资,云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本等知名投资机构跟投,而云晖资本作为老股东持续加注,已成为第二大外部机构股东。今年6月中旬,壁仞科技刚刚完成11亿元A轮融资,创下近年来行业最大规模纪录,云晖资本参与投资了其A轮融资。


云晖资本联合创始人熊焱嫔女士认为,“云晖资本持续加注,源于我们长期以来对半导体等硬科技赛道的坚定信念,也相信壁仞科技有望成为国产高端AI芯片的领跑者,担负起GPU芯片国产化的重任”。

 

熊焱嫔女士进一步补充道:“云晖资本持续看好壁仞科技的前沿研究、业务拓展和资本能力。壁仞研究院在成立不足1年,就在国际计算机体系结构领域的顶会上崭露头角。近期国务院发文鼓励集成电路产业发展,我们认为将加速半导体国产化进程。GPU作为半导体行业最重要的领域之一,未来需求空间广阔。云晖资本相信壁仞科技将更快速地发展,云晖资本也会陪伴公司继续前行。”

 

壁仞科技创始人兼董事长张文表示,“芯片行业特别是通用智能芯片行业,是典型的资本密集和人才密集型的行业,加上大规模场景应用,构成了推动企业迈向成功的三大要素。”他进一步表示,多家顶级投资机构在两轮融资上的大力支持,必将助力壁仞科技加速产业生态布局,并为其长远发展打下了坚实的基础。

 

壁仞科技成立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成,致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。发展路径上,壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

 

壁仞科技诞生于中国数十年来难得的芯片产业创业与发展的黄金时期。中国巨大的应用市场催生出芯片领域的机会,针对多个AI应用领域,包括安防、无人驾驶、医疗、家居等场景设计的本土化高端AI芯片将占有一席之地。面对全新的领域与竞争格局,领跑者需要做到发展速度与发展质量齐头并进。

 

云晖资本于2015年成立,一直深耕先进制造以及硬科技领域的投资。团队通过对科技创新领域的前瞻性判断和对发展机会的敏锐捕捉能力,在成立不到五年的时间里,云晖投资覆盖先进制造以及硬科技各个细分领域的头部企业,包括但不限于壁仞科技、宁德时代、极智嘉、孚能科技、韵达快递、容联云通讯、容百锂电、康鹏化学、慧智微电子、元年科技等领军企业。已完成上市项目有6个,预计未来一年内累计上市项目将超过15个。未来,依靠团队在硬科技领域的深度行业认知,丰富的产业资源以及已投项目的产业版图和不可复制的资本运作经验,云晖还将在这一领域继续深耕。

 

云晖资本致力于成为助力中国硬科技产业链的资本赋能者,在各个核心硬科技产业链加速布局,发掘和赋能硬科技的优秀企业。